新的串流多處理器
效能和能源效率高達 2 倍
第四代張量核心
DLSS 3 效能提升高達 4 倍
與暴力渲染
第三代 RT 內核
高達 2 倍的光線追蹤效能
WINDFORCE散熱系統採用3個100mm獨特葉片風扇,交替旋轉,9支複合銅熱管,大銅板直接接觸GPU,3D主動風扇和螢幕冷卻,共同提供高效散熱。
減少相鄰風扇的湍流,增加氣流壓力。
3D主動風扇提供半被動散熱,當GPU處於低負載或低功耗遊戲時,風扇將保持關閉狀態。
氣流由三角形風扇邊緣溢出,並順利引導通過風扇表面的 3D 條紋曲線。
石墨烯奈米潤滑劑可以將套筒軸承風扇的壽命延長2.1倍,接近雙滾珠軸承的壽命,更安靜。
加長的散熱器允許空氣通過,提供更好的散熱效果。
採用超大散熱器設計,可確保顯示卡持久、高效能運行,同時保持較低的 GPU 溫度。大銅板直接接觸GPU,再加上複合熱管,將GPU和VRAM的熱量快速傳送到散熱器。
出廠預設為OC模式,可為使用者提供最佳效能。不過,切換到靜音模式將享受更安靜的體驗。
The metal back plate not only provides an aesthetical shape, but also enhances the structure of the graphics card to provide complete protection.
新型防下垂支架是針對每款顯示卡量身訂製的。它提供了優化的加固和更好的整體視覺外觀。
相容性聲明>>>
經超耐用認證的最高等級金屬扼流圈、較低 ESR 固態電容器、2 盎司銅 PCB 和較低 RDS(on) MOSFET,加上超溫設計,可提供卓越的性能和更長的系統壽命。
全自動化生產流程確保了電路板的最高品質,並消除了傳統 PCB 表面焊接連接器的尖銳突起。這種友好的設計可防止您的手在建造時被割傷或無意中損壞組件。