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中央處理器(CPU)AMD AM5插槽,支援:
AMD Ryzen™ 9000系列處理器/
AMD Ryzen™ 8000系列處理器/
AMD Ryzen™ 7000系列處理器
(請至技嘉網站查詢有關支援的處理器列表) -
晶片組AMD X870E
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記憶體支援DDR5 8000(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800/4400 MT/s
4個DDR5 DIMM插槽,最高支援到256 GB (單一插槽支援64 GB容量)
支援雙通道記憶體技術
支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
支援AMDEXtended Profiles forOverclocking (AMDEXPO™)及ExtremeMemory Profile (XMP)記憶體
(CPU和記憶體的配置可能會影響支援的記憶體類型、速度和DRAM模組數量,請至技嘉網站查詢記憶體模組支援列表。) -
顯示功能內建於支援AMD Radeon™顯示晶片的處理器+ASMedia USB4®控制器:
- 2個USB4® USB Type-C®連接埠,支援USB4及DisplayPort技術之顯示輸出,可支援至最高3840x2160@240 Hz的解析度
* 支援DisplayPort 1.4版本及HDR。
內建於支援AMD Radeon™顯示晶片的處理器:
- 1個HDMI插座,可支援至最高4096x2160@60 Hz的解析度
* 支援HDMI 2.1版本及HDCP 2.3及HDR。
**僅支援兼容於原生HDMI 2.1 TMDS規範的接口。
- 1個前端HDMI插座,可支援至最高1920x1080@30 Hz的解析度
* 支援HDMI 1.4版本
(顯示功能所支援的規格將因使用的CPU而有差異。) -
音效內建Realtek® ALC1220晶片
* 後端音源插座提供的音效輸出孔支援DSD音訊。
支援High Definition Audio
支援2/4/5.1/7.1聲道
* 透過音效軟體可以重新定義音源插座功能,若要啟動7.1聲道音效輸出,請進入音效軟體設定。
支援S/PDIF輸出 -
網路內建Realtek® 2.5GbE網路晶片(2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
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無線通訊模組MediaTek Wi-Fi 7 MT7925 (PCB rev. 1.0)
- 802.11a, b, g, n, ac, ax, be,支援2.4/5/6 GHz無線頻段
- BLUETOOTH 5.4
- 支援11be 160MHz無線通信標準
Realtek® Wi-Fi 7 RTL8922AE (PCB rev. 1.1)
- 802.11a, b, g, n, ac, ax, be,支援2.4/5/6 GHz無線頻段
- BLUETOOTH 5.4
- 支援11be 160MHz無線通信標準
(實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。)
* Wi-Fi 7的完整功能仰賴Windows 11 SV3版本的支援度,Windows 10沒有提供相關驅動程式。
**Wi-Fi 7於6 GHz 載波的可用頻道編號仰賴各國家的通訊法規允許。 -
擴充槽1個PCI Express x16插槽(PCIEX16),內建於CPU:
AMD Ryzen™ 9000/7000系列處理器,支援PCIe 5.0及x16運作規格
* 由於M2B_CPU及M2C_CPU插座與PCIEX16插槽共享頻寬,所以當M2B_CPU或M2C_CPU插座安裝裝置時,PCIEX16插槽最高以x8頻寬運作。
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1處理器,支援PCIe 4.0及x8運作規格
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2處理器,支援PCIe 4.0及x4運作規格
* PCIEX16插槽僅支援顯示卡或NVMe SSD,若只安裝一張顯示卡時務必安裝至PCIEX16插槽。
內建於晶片組:
- 1個PCI Express x16插槽,支援PCIe 4.0及x4運作規格(PCIEX4_1)
- 1個PCI Express x16插槽,支援PCIe 3.0及x4運作規格(PCIEX4_2) -
儲存裝置介面1個M.2插座(M2A_CPU),內建於CPU,支援Socket 3,M key,type 25110/22110/2580/2280 SSD:
AMD Ryzen™ 9000/7000系列處理器,支援PCIe 5.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1處理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2處理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
2個M.2插座(M2B_CPU、M2C_CPU),內建於CPU,支援Socket 3,M key,type 22110/2280 SSD:
AMD Ryzen™ 9000/7000系列處理器,支援PCIe 5.0 x4/x2 SSD
* 當使用AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1或Phoenix 2處理器,M2B_CPU及M2C_CPU插座則無法使用。
1個M.2插座(M2D_SB),內建於晶片組,支援Socket 3,M key,type 22110/2280 SSD,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
4個SATA 6Gb/s插座
NVMe SSD支援建構RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10
* RAID 5僅適用於AMD Ryzen™ 9000系列處理器。
SATA硬碟支援建構RAID 0、RAID 1及RAID 10 -
USB內建於CPU+ASMedia USB4®控制器:
- 2個USB4® USB Type-C®連接埠在後方面板
內建於CPU:
- 1個USB 3.2 Gen 1連接埠在後方面板
內建於晶片組:
- 1個USB Type-C®連接埠,支援USB 3.2 Gen 2x2,需經由排線從主機板內USB插座接出
- 2個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板
- 7個USB 3.2 Gen 1連接埠(3個在後方面板,4個需經由排線從主機板內USB插座接出)
- 8個USB 2.0/1.1連接埠(4個在後方面板,4個需經由排線從主機板內USB插座接出) -
內接插座1個24-pin ATX主電源插座
2個8-pin ATX 12V電源插座
1個CPU風扇插座
1個CPU風扇/水冷幫浦插座
3個系統風扇插座
1個系統風扇/水冷幫浦插座
3個可編程RGB Gen2 LED燈條電源插座
1個RGB LED燈條電源插座
4個M.2 Socket 3插座
4個SATA 6Gb/s插座
1個前端控制面板插座
1個前端音源插座
1個USB Type-C®插座,支援USB 3.2 Gen 2x2
2個USB 3.2 Gen 1插座
2個USB 2.0/1.1插座
1個安全加密模組插座(限搭配GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2使用)
1個HDMI插座(註)
1個電源按鈕
1個系統重置按鈕
1個系統重置針腳
1個清除CMOS資料針腳 -
後方面板裝置連接插座1個Q-Flash Plus按鈕
4個USB 2.0/1.1連接埠
4個USB 3.2 Gen 1連接埠
1個HDMI插座(註)
2個USB4® USB Type-C® (DisplayPort(註))連接埠
1個RJ-45埠
2個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)
2個天線連接埠(2T2R)
2個音源接頭
1個S/PDIF光纖輸出插座 -
I/O控制器內建iTE® I/O 控制晶片
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硬體監控電壓偵測
溫度偵測
風扇轉速偵測
水冷系統流速偵測
風扇故障警告
智慧風扇控制
* 是否支援智慧風扇(幫浦)控制功能會依不同的散熱風扇(幫浦)而定。
噪音偵測 -
BIOS1個256 Mbit flash
使用經授權AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0 -
附加工具程式支援GIGABYTE Control Center (GCC)
* GCC支援的程式會因不同主機板而有所差異;各程式所支援的功能也會依
主機板的規格而不同。
支援Q-Flash
支援Q-Flash Plus
支援Smart Backup -
附贈軟體Norton® Internet Security (OEM版本)
LAN bandwidth management software -
作業系統支援Windows 11 64-bit
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PCB規格ATX規格;30.5公分x 24.4公分
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動,應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。