描述
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脈衝AMD Radeon™RX 9070 GPU
- GPU：提升時鐘：最多2520 MHz
- GPU：遊戲時鐘：最多2070 MHz
- 內存：16GB/256位DDR6。 20Gbps有效
- 流處理器：3584
- AMD RDNA™4建築
- 射線加速器：56
規格
GPU
AMD Radeon™RX 9070圖形卡
AMD RDNA™4建築發動機時鐘
- 提升時鐘：最多2520 MHz
- 遊戲時鐘：最多2070 MHz
Boost時鐘是GPU運行爆發工作負載中可實現的最大頻率。增強時鐘的可實現性，頻率和可持續性會根據幾個因素而有所不同，包括但不限於：應用和工作負載的熱條件以及變化。
遊戲時鐘是運行典型遊戲應用程序時的預期GPU時鐘，設置為典型的TGP（總圖形功率）。實際的單個遊戲時鐘結果可能會有所不同。
流處理器
3584計算單元
56 CUS（第三代RT +第二代AI加速器）無限緩存
64MB射線加速器
56您有加速器
112內存大小/總線
16GB/256位GDDR6內存時鐘
20 Gbps有效顯示
最多4個顯示解決
- HDMI®：7680×4320
- DisplayPort™2.1A：7680×4320
介面
PCI-Express 5.0 x16
輸出
- 2xHDMI®
- 2x DisplayPort™2.1A
BIOS支持
- UEFI
遊戲索引
4K
藍寶石特徵
- Honeywell PTM7950熱接口材料（TIM）
- Aerocurve風扇刀片
- 自由流
- 框架
- 集成冷卻模塊
- 雙X冷卻技術
- 高TG銅PCB
- 優化的複合熱管
- 金屬背板
- 兩球軸承迷
- 12相數字電源設計
- 保險絲保護
- 智能風扇控制
- 精密風扇控制
- 支持Trixx
- Trixx提升
AMD功能
- AMD RDNA™4建築
- 56個計算單元（第三代RT +第二代AI加速器）
- AMD HYPR-RX與AFMF 2
- AMD FidelityFX™超級分辨率4帶AI升級
- DisplayPort™2.1A
- AMD Radiance Display™引擎
- AMD流體運動幀2技術
- AMD Radeon™Anti-Lag 2技術
- AV1編碼/解碼
- AMD FidelityFX™技術
- Microsoft®Directx®12Ultimate
- AMD噪聲抑制
- AMD FREESYNC™技術
- 16 GB的GDDR6在256位內存巴士上
- AMD智能技術
- AMD軟件：Adrenalin Edition™應用程序
冷卻器類型
- 雙X冷卻
- Aerocurve風扇刀片
- 自由流
- 集成冷卻模塊
- 高TG銅PCB
- 優化的複合熱管
- 兩球軸承
形狀
2.5插槽，ATX
維度：280（l）x 120.25（w）x 51.5（h）mm功耗
220W典型的董事會力量你
Linux®，Windows®10和Windows 11。 需要64位操作系統
系統要求
- 至少650瓦電源
- 2 x 8針電連接器。
- 基於PCIExpress®的PC是必需的，其中一個X16車道圖形插槽在主板上可用。
- 最小8GB系統內存。建議使用16GB。
AMD RDNA™4建築
16GB的GDDR6內存
AMD HYPR-RX與AFMF 2
DisplayPort™2.1A
AMD FidelityFX™超級分辨率4帶AI升級
AMD Radiance Display™引擎
AMD流體運動幀2技術
霍尼韋爾PTM7950蒂姆
Honeywell PTM7950熱接口材料（TIM）為高性能電子設備提供了高級解決方案，尤其是在苛刻的圖形處理單元（GPU）的領域。 PTM7950通過其出色的材料特徵提高了圖形卡的可靠性和壽命。自由流
自由流冷卻設計是針對軸向風扇系統量身定制的，具有優化氣流路徑的高級熱鏈鰭模塊。通過有效降低湍流並有效地引導空氣，它可以最大程度地散熱，即使在沉重的熱載荷下，也可以確保持續的性能。Aerocurve風扇刀片
最新的風扇刀片設計以減少空氣摩擦的進步為基礎，在保持空氣摩擦的情況下增加了可用的風扇RPM範圍，同時保持低噪聲水平。這種精緻的設計可確保改善氣流，優化的靜態壓力以及提高苛刻應用的冷卻效率。優化的複合熱管
對於每個單獨的冷卻設計，對複合熱帶進行了微調，並具有最佳的熱流量，將熱量有效，均勻地散佈到整個冷卻模塊中。
集成冷卻模塊
集成冷卻是一種設計的高級熱管理解決方案，該解決方案旨在在圖形卡的所有關鍵組件上提供有效的熱量耗散。這種創新的設計可確保與GPU，內存模塊和VRM的直接接觸，從而提供均勻的熱調節。通過解決所有主要的熱源，集成的冷卻模塊有助於保持穩定的工作溫度，從而提高整體系統性能和可靠性。非常適合諸如游戲，內容創建和超頻之類的工作負載，可確保在持續使用下的最佳熱效率。堅硬的金屬背板
全鋁背板提供了額外的剛性，可以保證任何東西都沒有彎曲，灰塵卻止動。它還通過增加散熱量來幫助您的卡片冷卻。框架
圖形卡的機械設計具有強大的，類似盒子的框架，可確保出色的構建質量和耐用性。這種堅固的結構為所有內部組件提供了保護性外殼，從而降低了處理或安裝過程中損壞的風險。這種剛性框架提供了增加的穩定性和強度，使其對意外影響或壓力具有很高的抵抗力，從而確保了諸如GPU，內存和VRM等精緻組件保持安全。通過這種設計，用戶可以自信地處理該卡，而不必擔心損害其完整性或性能。兩球軸承
這些具有雙球軸承風扇，在我們的測試中，其壽命比袖子軸承長約85％。對風扇葉片的改進意味著該解決方案比上一代高出10％。
高TG銅PCB
GPU安裝在高密度12層2oz銅和高TG PCB上，以匹配GPU和內存的快速速度，高電流和增加的功率需求，以確保操作過程中PCB的高穩定性。
保險絲保護
為了保護您的卡，藍寶石卡在外部PCI-E電源連接器的電路中內置了保險絲保護，以確保組件安全。
數字電源設計
Sapphire Pulse AMD Radeon™RX 9070系列設計具有數字功率，可提供準確的功率控制和出色的功率效率AMD RDNA™4
