Memory
Memory, to the future
所有AORUS系列电竞主机板皆具有最佳的相容性，以提升DDR5 记忆体效能。
同级最强的相容性
DDR5 超频高达
8000 MT/s
*EXPO/XMP规格支援可能会因记忆体模组而有所差异。请查看经过完整验证的记忆体支援列表。产品功能可能因型号而有所不同。
描述
Key Features
- AMD Socket AM5脚座设计: 支援AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列处理器
- 数位并联式12+2+2相电源解决方案
- 双通道DDR5：4组记忆体插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP记忆体模组
- PCIe UD Slot X：提供显示卡10倍承重强度
- EZ-Latch Click：免锁螺丝设计的M.2散热器
- EZ-Latch Plus：快拆装设计的M.2插槽
- Sensor Panel Link：板载的影像连接埠，让机壳内部面板设置更轻松无烦恼
- UC BIOS：以使用者为中心的直觉式使用者体验，搭载快速存取功能
- 超高速储存：3 个M.2 插槽，包括1个PCIe 5.0 x16 插槽
- 高效的整体散热效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
- 迅速的网路连线：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天线
- 扩展的连接性：HDMI, 后置USB-C®最高支援至40Gb/s ,前置USB-C® 20Gb/s
- Reliable Audio：8-Ch HD音效晶片与音响级音质电容
-
中央处理器(CPU)AMD AM5插槽，支援：
AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列处理器
* 详细支援列表请参考"CPU 支援列表" -
晶片组AMD B650
-
记忆体支援DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/ 6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s
4个DDR5 DIMM插槽，最高支援到256 GB (单一插槽支援64 GB容量)
支援双通道记忆体技术支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16记忆体支援AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™)及Extreme Memory Profile (XMP)记忆体
(CPU和记忆体的配置可能会影响支援的记忆体类型、速度和DRAM模组数量，请查询记忆体支援列表。) -
显示功能内建于支援AMD Radeon™显示晶片的处理器：
- 1个HDMI插座，可支援至最高4096x2160@60 Hz的解析度
* 支援HDMI 2.1版本及HDCP 2.3。
**仅支援兼容于原生HDMI 2.1 TMDS规范的接口。
- 1个Front HDMI插座，可支援至最高1920x1080@30 Hz的解析度
* 支援HDMI 1.4版本
- 1个USB Type-C®连接埠，支援USB 3.2 Gen 2及DisplayPort技术之显示输出，可支援至最高3840x2160@144 Hz的解析度
* 支援DisplayPort 1.4版本及HDR。
(显示功能所支援的规格将因使用的CPU而有差异。) -
音效内建Realtek® 音效晶片支援High Definition Audio
支援2/4/5.1/7.1声道
* 透过音效软体可以重新定义音源插座功能，若要启动7.1声道音效输出，请进入音效软体设定。
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网路内建Realtek® 2.5GbE 网路晶片(2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
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无线通讯模组Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE
- WIFI a, b, g, n, ac, ax，支援2.4/5/6 GHz无线频段
- BLUETOOTH 5.3
- 支援11ax 160MHz无线通信标准
(实际传输速度将因使用环境及设备而有所差异。) -
扩充槽1个PCI Express x16插槽(PCIEX16)，内建于CPU：
AMD Ryzen™ 7000系列处理器，支援PCIe 5.0及x16运作规格
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1处理器，支援PCIe 4.0及x8运作规格
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2处理器，支援PCIe 4.0及x4运作规格
* PCIEX16插槽仅支援显示卡或NVMe SSD，若只安装一张显示卡时务必安装至PCIEX16插槽。
内建于晶片组：
- 2个PCI Express x16插槽，支援PCIe 3.0及x1运作规格(PCIEX1_1/2) -
储存装置介面1个M.2插座(M2A_CPU)，内建于CPU，支援Socket 3，M key，type 25110/ 22110/ 2580/ 2280 SSD：
AMD Ryzen™ 7000系列处理器，支援PCIe 5.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1/Phoenix 2处理器，支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
1个M.2插座(M2B_CPU)，内建于CPU，支援Socket 3，M key， type 22110/ 2280 SSD：
AMD Ryzen™ 7000系列处理器，支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1处理器，支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2处理器，支援PCIe 4.0 x2 SSD
1个M.2插座(M2C_SB)，内建于晶片组，支援Socket 3，M key，type 22110/ 2280 SSD，支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
4个SATA 6Gb/s插座
NVMe SSD支援建构RAID 0、RAID 1及RAID 10
SATA硬碟支援建构RAID 0、RAID 1及RAID 10 -
USB内建于CPU：
- 1个USB Type-C®连接埠在后方面板，支援USB 3.2 Gen 2(注)
- 2个USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)在后方面板内建于CPU+USB 2.0 Hub：
- 4个USB 2.0/1.1连接埠在后方面板内建于晶片组：
- 1个USB Type-C®连接埠，支援USB 3.2 Gen 2x2，需经由排线从主机板内USB插座接出
- 3个USB 3.2 Gen 1连接埠(1个在后方面板，2个需经由排线从主机板内USB插座接出)
- 4个USB 2.0/1.1连接埠，需经由排线从主机板内USB插座接出内建于晶片组+USB 3.2 Gen 1 Hub：
- 4个USB 3.2 Gen 1连接埠在后方面板
(注) 此USB Type-C®连接埠规格支援最高速至40Gbps，依据不同CPU而提供不同规格。 -
内接插座1个24-pin ATX主电源插座
1个8-pin ATX 12V电源插座
1个4-pin ATX 12V电源插座
1个CPU风扇插座
1个CPU风扇/水冷帮浦插座
3个系统风扇插座
1个系统风扇/水冷帮浦插座
3个可编程RGB Gen2 LED灯条电源插座
1个RGB LED灯条电源插座
3个M.2 Socket 3插座
4个SATA 6Gb/s插座
1个前端控制面板插座
1个前端音源插座
1个USB Type-C®插座，支援USB 3.2 Gen 2x2
1个USB 3.2 Gen 1插座
2个USB 2.0/1.1插座
1个安全加密模组插座(限搭配GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2使用)
1个HDMI插座*
* 仅适用于AMD Radeon™ 显示处理器。
1个系统重置按钮
1个系统重置针脚
1个清除CMOS资料针脚 -
后方面板装置连接插座1个Q-Flash Plus按钮
2个SMA天线连接埠(2T2R)
1个HDMI插座
1个USB Type-C®连接埠，支援USB 3.2 Gen 2
2个USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)
5个USB 3.2 Gen 1连接埠
4个USB 2.0/1.1连接埠
1个RJ-45埠
3个音源接头 -
I/O控制器内建iTE® I/O 控制晶片
-
硬体监控电压侦测温度侦测风扇转速侦测水冷系统流速侦测风扇故障警告智慧风扇控制
* 是否支援智慧风扇(帮浦)控制功能会依不同的散热风扇(帮浦)而定。
-
BIOS1个256 Mbit flash
使用经授权AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0 -
附加工具程式支援GIGABYTE Control Center (GCC)
* GCC支援的程式会因不同主机板而有所差异；各程式所支援的功能也会依主机板的规格而不同。
支援Q-Flash
支援Q-Flash Plus -
附赠软体Norton® Internet Security (OEM版本)
LAN bandwidth management software -
操作系统支援Windows 11 64-bit
支援Windows 10 64-bit -
PCB规格ATX规格；30.5公分x 24.4公分
Robust VRM Design
Power
in number
所有AORUS系列电竞主机板皆配备全数位电源设计，即使高工作负载下，依然提供最佳稳定性。
技嘉并联式电源设计
确保稳定高功率输送，适用于进阶超频需求。
*6+6相并联电源设计
12
VCORE Phases 60A Dr.MOS
充份释放处理器多核心效能的潜力。
2
SOC Phases 60A Dr.MOS
最佳化处理器的整合绘图晶片效能及记忆体控制晶片的电流。
2
MISC Phases
稳定处理器内部的PCIe线路。
BIOS 优化工程
丰富的BIOS 功能让您轻松驱动同级最强DDR5 效能。
硬体设计工艺
透过我们的先进技术最大化DDR5的效能，为您带来无与伦比的游戏体验。
记忆体抗干扰遮罩
内存布线藏在PCB的内层，以防止干扰。
菊链式记忆体布线设计
通过最佳化的菊链式布线，消除了分支效应，实现了更高的记忆体频率，为专业游戏玩家提供更快速、更高密度的系统记忆体体验。
Ultra Durable™
Get everything UD
技嘉超耐久™ 技术象征我们的最严格标准，以致力为游戏玩家提供一个强大且耐用可靠的平台。 AORUS系列主机板是以更长的使用寿命与更强的耐用性为宗旨而打造。
PCIe UD Slot X
最新的PCIe UD Slot X 提供前所未有的强度，为您的显示卡提供更强的保护。
10倍的承重强度
采用无缝、一体式的设计并螺丝固定于专用背板上，PCIe UD 插槽X 具有10倍的承重强度。
内衬橡胶条
这个橡胶条可以保护您的显示卡PCB 免受潜在的刮伤。
锌合金材质
使用锌合金确保高速讯号具有有效的电磁屏蔽保护。
M.2 UD Slot PG5
一体式不锈钢护罩设计加固了M.2 插槽，同时也最大化讯号完整性。
1.3倍
纵向抗拉强度提升
1.5
横向抗拉强度高达提升
使用SMD技术降低信号损耗。
UD Power Connector
独特的设计提供更佳导电性，也为电流产生的热能提供更佳热传导。
实心针脚
提供卓越导电性和信号传输，减少因反覆插拔而造成的金属损耗。
UC BIOS 
HWiNFO
GIGABYTE Control Center
