ROG STRIX 不容挑战
/O 挡板和M.2 散热片采用了穿孔金属网设计,不仅可以反射内部RGB 元件的光芒,也能完美融入隐蔽主机的阴影中。赛博风格的字体和锐利的角度细节,充分彰显了这款主机板作为ROG Strix 系列成员的身份。


ROG Strix X870-I Gaming WiFi 将尖端技术融入精巧的mini-ITX 外形,并搭配ROG Strix Hive II 提供流畅的控制体验。它配备PCIe 5.0 显示和存储插槽、双通道DDR5 插槽以及强大的电源输送,适合高端游戏和重度工作负载。同时,先进的散热解决方案维持最佳效能,而WiFi 7 则确保超高速的连接性。这款平台为Advanced AI PC 应用程式提供了所需的强大性能与连接能力。
点选查看X870E/X870 主机板指南
轻松提升效能
一键式风扇调校
10 + 2 + 1 电源解决方案,每功率级额定电流可达110A
双USB4 Type-C ®连接埠
一个内建M.2 插槽
最多96GB,AEMP
音讯、输入/输出介面和控制功能伸手可及
・ 2 x DIMM
・ 双通道
・ 1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
・ 1 x M.2 2242-2280 (PCIe 4.0 x4)
ASUS AI 超频功能可分析CPU 与散热状况,预测最佳组态,使系统发挥最高效能。预测值可自动套用至系统中,或作为进一步实验的起点。
轻松一按,即可让任何组装电脑在散热与噪音之间取得平衡。采用独家ASUS 演算法,可在执行快速压力测试时消除不必要的噪音,同时监控CPU 温度,灵活调整风扇维持最佳速度。
AI 网路II 结合各项智慧技术,能持续不间断改善网路效能,确保连线稳定顺畅,让您体验WiFi 7 的全速快感*。
*功能可能因型号而异。
Dynamic OC Switcher 可用于设定电流和温度阈值,可依据繁重工作负载与单执行绪作业的不同需求,自动切换手动超频或Precision Boost Overdrive 模式,使CPU 效能发挥到淋漓尽致。最新的Overclocking Load Guard 具有强化的瞬态电流保护机制,可防止使用者在超频过程中系统当机。
Core Flex 以创新方式控制时脉、电源和散热功能,大幅突破效能限制,实现前所未有的生产力。使用者能以最简单的方式,在较轻的负载期间大幅提升基础时脉,并设定断点,随着温度或电流增加逐渐降低CPU 核心频率。而且本系统也极为灵活,支援多种使用者控制功能,可以个别操控功率、电流和温度限制,让您随心所欲调整CPU 效能。
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升CPU 电流和电压预算,伺机提高效能。 AMD 的演算法可以主动调整PBO 参数,利用主机板强大的电源解决方案进一步提高效能。
凭借AMD 超频扩充设定档(EXPO) 的广泛支援功能,蓄势待发的Strix X870-I 超越了现有DDR5 速度,可有效满足热血玩家等级的套件需求。经验丰富的资深使用者可以利用UEFI 中种类广泛的设定功能进一步调校效能。
ASUS 增强型记忆体设定档(AEMP) 是PMIC 受限记忆体模组的专属韧体功能。 AEMP 自动侦测套件上的记忆体晶片,并提供最佳化的频率、时序和电压设定档。您可以轻松利用这些设定档来释放效能。
ProCool II 连接器经过精密制造,可确保与PSU 电源线齐平接合。金属护套可改善散热并降低电阻抗。
ProCool II 连接器经过精密制造,可确保与PSU 电源线齐平接合。金属护套可改善散热并降低电阻抗。
ProCool II 连接器经过精密制造,可确保与PSU 电源线齐平接合。金属护套可改善散热并降低电阻抗。
主机板采用多层设计,可快速散发稳压器周边的热量,提升整体系统稳定性,并为CPU 提供更大的超频空间。
为了节省空间,两个内建M.2 插槽和散热片被叠加在一起,置于晶片组上方。为了控制安装的高性能硬碟的温度,整个阵列由一个嵌入式风扇进行冷却。
VRM 散热片和L 形背板延伸至后方I/O 介面,以最大化散热面积,并包含一个VRM 风扇进行主动冷却,巧妙地处理最新AMD 处理器的功耗散热,同时为大型CPU 散热器留出空间。
在功率级和散热片之间使用高导热散热垫,有助于改善热传导并降低VRM 的工作温度。
一对专用的PWM/DC 风扇接头,方便拆装CPU 散热器。
专属PWM/DC 接头连接独立型水冷装置。
ROG Hive II 是一款独家配件,专为提供使用者友善的硬体和软体功能存取而设计,包括USB 连接埠、音讯插孔、音量控制以及其他实用功能。
ROG FPS 卡将I/O 接口集中在一张垂直安装的卡上,节省了宝贵的主机板空间并简化了线材管理。在安装卡片之前就可以先进行连接,大大简化了在狭小空间内的安装过程。卡上配备了两个SATA 连接埠、前面板接头、两个USB 2.0 接头(可提供最多三个USB 2.0 连接埠)、用于极限超频的CPU_OV 跳线,以及一个Alteration 模式开关。
凭借6GHz 频段的320 MHz 频道** 与4K QAM* 等技术,革命性的WiFi 7 速度比标准WiFi 6* 快达4.8 倍。此外,多重连结模式(MLO) 可让WiFi 连线更稳定、延迟更低,让您尽情探索游戏、串流媒体和工业IoT 的未知领域。
双收发器支援2.4、5 和6 GHz 频段,加速资料传输,同时指向灵敏度可协助提升讯号品质,并扩大覆盖范围。
免责声明:WiFi 7 160 GHz 和320 GHz 的可用性因地区法规而异。
相较于上一代天线
最高+6%
6GHz
最高+18%
5/2.4 GHz
内建Intel ® 2.5 Gb 乙太网路强化有线连线,与标准乙太网路连线相比提高2.5 倍,可实现更快的档案传输、低延迟游戏体验和高解析度视讯串流。
Strix X870-I 完全采用新标准,提供端对端PCIe 5.0 支援。最顶部的x16 扩充槽支援Gen 5,并由SafeSlot 固定支架保护,以承受最新显示卡的重量。由于PCIe 5.0 介面,一个内建的M.2 插槽可实现超快速的16 GB/s 读写速度,而其余所有插槽仍可提供毫不逊色的8 GB/s 传输。每个M.2 插槽都覆盖大量散热器,可排散新一代硬碟的热量。
每个USB4 ®连接埠最高可为最新的超高速装置与硬碟机提供40 Gbps 双向频宽。如果其中一个连接埠正在使用,则外部显示器可支援高达8K 输出,亦可同时使用两者连接双4K 显示器。 *
*VGA 解析度支援取决于CPU 或显示卡功能。
/O 挡板和M.2 散热片采用了穿孔金属网设计,不仅可以反射内部RGB 元件的光芒,也能完美融入隐蔽主机的阴影中。赛博风格的字体和锐利的角度细节,充分彰显了这款主机板作为ROG Strix 系列成员的身份。
只要最快的效能时,Strix X870E/X870 主机板可以满足您的需求。 AMD X800 系列主机板内建USB 4.0 以及强大超频¹ 能力,具备更快速的双通道DDR5 记忆体、AMD EXPO™ 技术,以及针对显示卡与NVMe 的PCIe ® 5.0 支援,透过AMD X800 系列主机板与AMD Ryzen™ 9000、8000 与7000 系列处理器的革命性效能,能尽情畅玩需求最严苛的游戏,并执行大型专案。
玩家共和国的使命是创造一个永续发展的未来,让所有玩家都能在地球上健康快乐生活。
在迈向永续未来的道路上,ROG 认真对待每个环节,如使用经森林管理委员会(FSC™) 认证的消费后回收(PCR) 塑胶和纸张作为主机板包装材料。