銷售價格HK$1,799.00

Gigabyte 技嘉B850 GAMING X WIFI6E ATX 主机底板

GIGABYTE貨號: GA-B850 GAMING X WIFI6E

價格:
銷售價格HK$1,799.00

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描述

Key Features
  • X3D Turbo 模式: 智能游戏超频技术启动全新的游戏性能
  • DDR5 OC up to 8200MT/s
  • AMD Socket AM5脚座设计: 支援AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列处理器
  • 数位并联式12+2+2相电源解决方案
  • 双通道DDR5 : 4组记忆体插槽,支援AMD EXPO™ 记忆体模组
  • WIFI EZ-Plug : 快速简便的Wi-Fi天线安装设计
  • EZ-Latch Plus : 快拆装设计的PCIe与M.2插槽
  • EZ-Latch Click : 免锁螺丝设计的M.2散热器
  • 全新友善使用者界面: BIOS多元主题画面、一体式水冷风扇控制和Q-Flash 自动扫描
  • 超高速储存: 3个M.2 插槽,包括PCIe 5.0 x4 介面
  • 高效的整体散热效能: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
  • 迅速的网路连线: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配指向型超高增益天线
  • 扩展的连接性: HDMI, Displayport
  • 中央处理器(CPU)
    AMD AM5插槽,支援:
    AMD Ryzen™ 9000系列处理器/
    AMD Ryzen™ 8000系列处理器/
    AMD Ryzen™ 7000系列处理器
    (请至技嘉网站查询有关支援的处理器列表)
  • 晶片组
    AMD B850
  • 记忆体
    支援DDR5 8200(OC)/8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
    4个DDR5 DIMM插槽,最高支援到256 GB (单一插槽支援64 GB容量)
    支援双通道记忆体技术支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16记忆体支援AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™)及Extreme Memory Profile (XMP)记忆体
    (CPU和记忆体的配置可能会影响支援的记忆体类型、速度和DRAM模组数量,请至技嘉网站查询记忆体模组支援列表。)
  • 显示功能
    内建于支援AMD Radeon™显示晶片的处理器:
    - 1个HDMI插座,可支援至最高4096x2160@60 Hz的解析度

    * 支援HDMI 2.1版本及HDCP 2.3及HDR。
    ** 仅支援兼容于原生HDMI 2.1 TMDS规范的接口。


    - 1个DisplayPort插座,可支援至最高3840x2160@144 Hz的解析度

    * 支援DisplayPort 1.4版本。


    (显示功能所支援的规格将因使用的CPU而有差异。)
  • 音效
    内建Realtek® 音效晶片支援High Definition Audio
    支援2/4/5.1/7.1声道

    * 透过音效软体可以重新定义音源插座功能,若要启动7.1声道音效输出,请进入音效软体设定。

  • 网路
    内建Realtek® 2.5GbE网路晶片(2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
  • 无线通讯模组
    Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE
    - WIFI a, b, g, n, ac, ax,支援2.4/5/6 GHz无线频段
    - BLUETOOTH 5.3
    - 支援11ax 160MHz无线通信标准
    (实际传输速度将因使用环境及设备而有所差异。)
  • 扩充槽
    1个PCI Express x16插槽(PCIEX16),内建于CPU:
    AMD Ryzen™ 9000/7000系列处理器,支援PCIe 5.0及x16运作规格
    AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1处理器,支援PCIe 4.0及x8运作规格
    AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2处理器,支援PCIe 4.0及x4运作规格

    * PCIEX16插槽仅支援显示卡或NVMe SSD,若只安装一张显示卡时务必安装至PCIEX16插槽。


    内建于晶片组:
    - 2个PCI Express x1插槽,支援PCIe 3.0及x1运作规格(PCIEX1_1、PCIEX1_2)
  • 储存装置介面
    1个M.2插座(M2A_CPU),内建于CPU,支援Socket 3,M key,type 25110/22110/2580/2280 SSD:
    AMD Ryzen™ 9000/7000系列处理器,支援PCIe 5.0 x4/x2 SSD
    AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1处理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
    AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2处理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD

    1个M.2插座(M2B_CPU),内建于CPU,支援Socket 3,M key,type 25110/22110/2580/2280 SSD:
    AMD Ryzen™ 9000/7000系列处理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
    AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1处理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
    AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2处理器,支援PCIe 4.0 x2 SSD

    1个M.2插座(M2C_SB),内建于晶片组,支援Socket 3,M key,type 25110/22110/2580/2280 SSD,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
    4个SATA 6Gb/s插座
    NVMe SSD支援建构RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10

    * RAID 5仅适用于AMD Ryzen™ 9000系列处理器。


    SATA硬碟支援建构RAID 0、RAID 1及RAID 10
  • USB
    内建于CPU:
    - 1个USB Type-C®连接埠在后方面板,支援USB 3.2 Gen 2
    - 1个USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)在后方面板
    - 1个USB 3.2 Gen 1 连接埠在后方面板内建于CPU+USB 2.0 Hub:
    - 3个USB 2.0/1.1连接埠在后方面板内建于晶片组:
    - 1个USB Type-C®连接埠,支援USB 3.2 Gen 2x2,需经由排线从主机板内USB插座接出
    - 4个USB 3.2 Gen 1连接埠(2个在后方面板,2个需经由排线从主机板内USB插座接出)
    - 4个USB 2.0/1.1连接埠,需经由排线从主机板内USB插座接出
  • 内接插座
    1个24-pin ATX主电源插座
    1个8-pin ATX 12V电源插座
    1个4-pin ATX 12V电源插座
    1个CPU风扇插座
    1个CPU风扇/水冷帮浦插座
    3个系统风扇插座
    1个系统风扇/水冷帮浦插座
    3个可编程RGB Gen2 LED灯条电源插座
    1个RGB LED灯条电源插座
    3个M.2 Socket 3插座
    4个SATA 6Gb/s插座
    1个前端控制面板插座
    1个前端音源插座
    1个USB Type-C®插座,支援USB 3.2 Gen 2x2
    1个USB 3.2 Gen 1插座
    2个USB 2.0/1.1插座
    1个安全加密模组插座(限搭配GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2使用)
    1个系统重置针脚
    1个清除CMOS资料针脚
  • 后方面板装置连接插座
    1个DisplayPort插座(注)
    1个HDMI插座(注)
    1个Q-Flash Plus按钮
    1个PS/2键盘/滑鼠插座
    1个USB Type-C®连接埠,支援USB 3.2 Gen 2
    1个USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)
    3个USB 3.2 Gen 1连接埠
    3个USB 2.0/1.1连接埠
    1个RJ-45埠
    2个天线连接埠(2T2R)
    3个音源接头

    (注) 是否支援此规格依CPU而定。
  • I/O控制器
    内建iTE® I/O 控制晶片
  • 硬体监控
    电压侦测温度侦测风扇转速侦测水冷系统流速侦测风扇故障警告智慧风扇控制

    * 是否支援智慧风扇(帮浦)控制功能会依不同的散热风扇(帮浦)而定。

  • BIOS
    1个256 Mbit flash
    使用经授权AMI UEFI BIOS
    PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
  • 附加工具程式
    支援GIGABYTE Control Center (GCC)

    * GCC支援的程式会因不同主机板而有所差异;各程式所支援的功能也会依主机板的规格而不同。


    支援Q-Flash
    支援Q-Flash Plus
    支援Smart Backup
  • 附赠软体
    Norton® Internet Security (OEM版本)
    LAN bandwidth management software
  • 操作系统
    支援Windows 11 64-bit
    支援Windows 10 64-bit
  • PCB规格
    ATX规格;30.5公分x 24.4公分

  • B850 GAMING X WIFI6E
    OVERVIEW
    Performance
    Thermal
    Connectivity
    DIY Friendly
    • 1
    • 2
    • 3
    • 4
    • 5
    • 6
    • 7
    • 8
    • 9
    • 10
    • 11
    • 12*+2+2 Twin Digital VRM Design

      • 6-Layer PCB
      • Mid-Loss PCB
      • 2X Copper PCB
      • Premium Choke and Capacitor
      * 6+6 phases parallel power design
    • Socket AM5 Supports AMD Ryzen™ Series Processors

    • UD Power Connector

      • 24 pin ATX Power Connector
      • 4+8 pin CPU with UD Solid Pin
    • 4 x DIMMs, Dual Channel DDR5

    • 3 x M.2 Slots

      • 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
      • 2 x PCIe 4.0 M.2 Slots
    • Full-length PCIe slots

      • 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
      • 2 x PCIe 3.0 x1 slots





















    Brand New Gaming Experience
    智能游戏超频技术

    升华极致游戏效能体验,一键启动。

    X3D Turbo 模式的独特最佳化参数甚至可以让Ryzen™ 9000 X3D 游戏效能增强和Ryzen™ 9000 非X3D 处理器实现与Ryzen™ X3D 同类产品相似的游戏效能水准。透过技嘉BIOS 创新X3D Turbo 模式,体验更流畅的游戏体验、更高的帧速率和更低的延迟。


    一键加速游戏效能:

    加速快、狠、准


    可增强效能
    高达将近
    18%
    * 依照游戏不同有效能提升差异
    Memory
    无限的记忆体速度

    GAMING 系列电竞主机板,无一不以其绝佳相容性为傲,为DDR5 记忆体赋予非凡效能,使其效能完全释放。

    更多BIOS优化内容

    QVL List

    * 规格支援因记忆体模组而异。建议参阅经技嘉验证之记忆体相容性列表。各型号功能配置或有差异,敬请留意。

    D5 Bionic Corsa
    AI超频创造极致效能
    AORUS AI SNATCH

    释放极致效能,一键启动。

    * Coming soon
    AI 设计优化主板讯号
    AI 驱动的PCB设计

    用AI重新定义PCB设计

    HyperTune BIOS

    AI驱动的先进BIOS 最佳化技术

    耐用且稳定的VRM 设计
    稳定供电,游戏更升华

    GAMING全系列主机板稳定供电,游戏更升华,数位供电让您游戏体验更顺畅。

    技嘉并联式电源设计

    提供稳定、高效能的电力,让您的超频性能更上一层楼。

    12
    VCORE Phases DrMOS 60A

    解锁多核心处理器的全部潜力,实现无与伦比的性能。

    *6+6相并联电源设计

    2
    SOC Phase DrMOS 60A

    针对CPU 内建GPU 性能及记忆体管理进行优化。

    2
    MISC Phases Ppak

    为连接CPU 的PCIe 通道提供可靠的电力,确保性能不中断。

    Cooling
    全面散热

    GAMING 全系列主机板配备先进的全金属散热设计和耐用的散热片,让系统保持冷却和高效运行。


    散热全面进化超狂VRM散热片
    4倍
    超大散热面积

    卓越的散热能力

    5 W/mK
    高效能散热垫


    M.2 Thermal Guard Ext.
    3道M.2
    插槽覆盖

    小兵立大功
    * 测试结果仅供参考,根据不同情况可能会有所不同。
    高达
    7°C
    的降温
    Smart Fan 6

    强冷。安静。自定义。

    Easy & Friendly
    轻松组装

    这款强大的主机板为DIY玩家带来前所未有的便利体验

    WIFI EZ-Plug

    WIFI EZ-Plug 设计将Wi-Fi 天线插头整合为一个接头,免除用户在安装过程中繁琐的锁螺丝操作

    EZ-Latch 设计

    使用者友善的设计让组装过程安装变得轻松简单。

    * Images for reference only


    M.2 EZ-Latch Click

    免螺丝安装M.2 散热片



    快捷控制元件

    便捷、回复、更新

    EZ Debug Zone Q-FLASH Auto Scan

    更多快速控制元件



    Connectivity
    全方位连接性

    通过下一代网络、存储和Wi-Fi解决方案体验极致连接,实现闪电般快速的数据传输速度

    全方位连接性

    2.5GbE LAN

    Wi-Fi 6E

    指向型超高增益天线

    了解更多

    高传真音效

    高阶音效处理电容

    音效杂讯隔绝设计

    了解更多
    Ultra Durable™
    技嘉Ultra Durable™

    技术体现了我们追求卓越的承诺,为玩家提供不仅强大,而且具有耐久性和可靠性的平台。 AORUS系列主机板以持久耐用及卓越表现为设计宗旨。

    PCIe UD Slot

    技嘉的一体式不锈钢防护装甲强化了PCIe插槽,提供了额外的强度,以支持重型显示卡。

    1.7倍
    横向抗拉强度提升
    3.2倍
    纵向抗拉强度提升
    降低信号损耗
    使用SMD技术
    UD Power Connector

    创新的UD电源连接器设计增强了导电性和散热性

    实心针脚
    提供卓越的导电性和讯号传输,并减少重复插拔造成的金属磨损。


    Tailored Computing
    电脑运算的卓越合作

    技嘉主机板展现了我们致力于追求卓越BIOS的热忱。透过与用户社群的协同合作,我们将更进阶的运算能力普及化且更容易使用。

    UC BIOS

    重新构建以用户为中心,具有直观的性能调整机制。

    Multi-Theme
    包含新增的独家色弱色盲灰阶模式的多种BIOS风格介面
    AIO Fan Control
    在BIOS中即可调整AIO 风扇转速
    了解更多
    GIGABYTE Control Center

    涵盖多个技嘉产品的统一软体平台。

    RGB Fusion
    个性化您主机板和其连接装置的RGB灯效
    了解更多
    HWiNFO

    独家合作

    AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
    了解更多

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