GIGABYTE 技嘉B860M DS3H MATX 主机板
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HK$1,159.00

GIGABYTE 技嘉B860M DS3H MATX 主机板

GIGABYTE貨號： GA-B860M DS3H
價格:
HK$1,159.00

請稍侯

描述

B860M DS3H

主要特点

  • 支援Intel® Core™ Ultra处理器(Series 2)
  • 复合式5+1+2相电源解决方案
  • D5 Bionic Corsa : AI D5 黑科技创造无限记忆体效能
  • AI Perfdrive : 为用户提供最佳化和客制化的BIOS 预设profile
  • EZ-Latch : 采用无螺丝快拆设计的PCIe 5.0 x16 插槽
  • 全新友善使用者界面: BIOS多元主题画面、一体式水冷风扇控制和Q-Flash自动扫描
  • HWinfo中全新Power Monitor功能,可即时监控CPU电源相位资讯
  • 超高速储存: 2个M.2 插槽，包括1个PCIe 5.0 x4 介面
  • M.2 Thermal Guard : 提供M.2 SSD 优异的散热效能
  • 迅速的网路连线: 2.5GbE LAN
  • 扩展的连接性: 2*DisplayPort, HDMI
  • 中央处理器(CPU)
    LGA1851插槽，支援Intel® Core™ Ultra处理器
    (请至技嘉网站查询有关支援的处理器列表)
    L3快取记忆体取决于CPU
  • 晶片组
    Intel® B860高速晶片组
  • 记忆体
    支援DDR5 9066(超频)/8800(超频)/8600(超频)/8400(超频)/8266(超频)/8200(超频)/8000(超频)/7950(超频)/7900(超频)/8000(超频)/7950(超频)/7900(超频)/7800( ) ) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400 / 6200 / 6000 / 58000MT /
    4个DDR5 DIMM插槽，最高支援到256 GB (单一插槽支援64 GB容量)
    支援双通道记忆体技术支援ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8记忆体(non-ECC模式运作)
    支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16记忆体支援Extreme Memory Profile (XMP)记忆体
    (CPU和记忆体的配置可能会影响支援的记忆体类型、速度和DRAM模组数量，请至技嘉网站查询记忆体模组支援列表。)
  • 显示功能
    内建于有显示功能的处理器-支援Intel® HD Graphics：
    - 1个HDMI插座，可支援至最高4096x2160@60 Hz的解析度

    * 支援HDMI 2.1版本及HDCP 2.3。


    - 2个DisplayPort插座，可支援至最高3840x2160@144 Hz的解析度

    * 支援DisplayPort 2.1版本。


    (显示功能所支援的规格将因使用的CPU而有差异。)
    最多可支援三萤幕同时输出
  • 音效
    内建Realtek® 音效晶片支援High Definition Audio
    支援2/4/5.1/7.1声道

    * 透过音效软体可以重新定义音源插座功能，若要启动7.1声道音效输出，请进入音效软体设定。

  • 网路
    内建Realtek® 2.5GbE网路晶片(2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
  • 扩充槽
    内建于CPU：
    - 1个PCI Express x16插槽，支援PCIe 5.0及x16运作规格(PCIEX16)

    * PCIEX16插槽仅支援显示卡或NVMe SSD，若只安装一张显示卡时务必安装至PCIEX16插槽。


    内建于晶片组：
    - 2个PCI Express x16插槽，支援PCIe 4.0及x1运作规格(PCIEX1_2/3)
  • 储存装置介面
    内建于CPU：
    - 1个M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD) (M2A_CPU)
    内建于晶片组：
    - 1个M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2N_SB)
    - 4个SATA 6Gb/s插座
    SATA硬碟支援建构RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10
  • USB
    内建于晶片组：
    - 1个USB Type-C®连接埠，支援USB 3.2 Gen 1，需经由排线从主机板内USB插座接出
    - 1个USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)在后方面板
    - 4个USB 3.2 Gen 1连接埠(2个在后方面板，2个需经由排线从主机板内USB插座接出)
    - 3个USB 2.0/1.1连接埠，在后方面板内建于晶片组+USB 2.0 Hub：
    - 4个USB 2.0/1.1连接埠，需经由排线从主机板内USB插座接出
  • 内接插座
    1个24-pin ATX主电源插座
    1个8-pin ATX 12V电源插座
    1个CPU风扇插座
    1个CPU风扇/水冷帮浦插座
    1个系统风扇插座
    1个系统风扇/水冷帮浦插座
    3个可编程RGB Gen2 LED灯条电源插座
    1个RGB LED灯条电源插座
    2个M.2 Socket 3插座
    4个SATA 6Gb/s插座
    1个前端控制面板插座
    1个前端音源插座
    1个USB Type-C®插座，支援USB 3.2 Gen 1
    1个USB 3.2 Gen 1插座
    2个USB 2.0/1.1插座
    1个安全加密模组插座(限搭配GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2使用)
    1个Q-Flash Plus按钮
    1个系统重置针脚
    1个清除CMOS资料针脚
  • 后方面板装置连接插座
    1个PS/2键盘/滑鼠插座
    1个HDMI插座(注)
    2个DisplayPort插座(注)
    1个USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)
    2个USB 3.2 Gen 1连接埠
    3个USB 2.0/1.1连接埠
    1个RJ-45埠
    3个音源接头

    (注) 是否支援此规格依CPU而定。
  • I/O控制器
    内建iTE® I/O 控制晶片
  • 硬体监控
    电压侦测温度侦测风扇转速侦测水冷系统流速侦测风扇故障警告智慧风扇控制

    * 是否支援智慧风扇(帮浦)控制功能会依不同的散热风扇(帮浦)而定。

  • BIOS
    1个256 Mbit flash
    使用经授权AMI UEFI BIOS
    PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
  • 附加工具程式
    支援GIGABYTE Con​​trol Center (GCC)

    * GCC支援的程式会因不同主机板而有所差异；各程式所支援的功能也会依主机板的规格而不同。


    支援Q-Flash
    支援Q-Flash Plus
    支援Smart Backup
  • 附赠软体
    Norton® Internet Security (OEM版本)
    区域网路频宽管理软体
  • 操作系统
    支援Windows 11 64-bit
    支援Windows 10 64-bit
  • PCB规格
    Micro ATX规格；24.4公分x 24.4公分

概述

表现

热的

连接性

DIY友善

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9

  • Intel® Core Ultra processors (Series 2) Support

  • UD Power Connector

    • 24 pin ATX Power Connector
    • 8 pin CPU with UD Solid Pin

  • 4 x DIMMs, Dual Channel DDR5

  • 2 x M.2 Slots

    • 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
    • 1 x PCIe 4.0 M.2 Slot

  • Full-length PCIe slots

    • 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
    • 2 x PCIe 4.0 x1 slots



















无限的记忆体速度

UD 系列电竞主机板,无一不以其绝佳相容性为傲,为DDR5 记忆体赋予非凡效能,使其效能完全释放。

更多BIOS优化内容

QVL列表

* XMP规格支援可能会因记忆体模组而有所差异。 请查看经过完整验证的记忆体支援列表。产品功能可能因型号而有所不同。

DDR5 极速飙频, 可高达

9066 公吨/秒

D5 仿生科莎

人工智慧超频创造极致效能

AORUS AI 抢夺

AI模型驱动的自动超频软体

* 即将推出

人工智慧抓取引擎

先进的AI 超频模型

AI 设计优化主板讯号

AI 驱动的PCB设计

用AI重新定义PCB设计

HyperTune BIOS

AI驱动的先进BIOS 最佳化技术

效能超耐久

技嘉超耐久主机板由内而外采用绝佳用料, 创造非凡效能与历久不衰的平台


复合式电源设计

最高品质用料打造最佳电源设计。强化系统效能并提供极致硬体扩充性。

* 图片仅供参考。

全面散热

UD 系列主机板配备先进的全金属散热设计和耐用的散热片，让系统保持冷却和高效运行。

M.2散热鳍片装甲

为确保系统稳定运作，技嘉主机板独特的的M.2散热鳍片设计，可以有效快速地带离工作时的废热，迅速降低M.2固态硬碟工作温度，提高工作效率与系统稳定性。

* 图片仅供参考。

未来连接性

搭载超高速资料传输的优异网路及储存连接性, 准备好迎接未来传输规格


内建2.5GbE乙太网路

采用2.5G乙太网路提供高达2.5 Gbps的网路传输速度，相较于一般的千兆乙太网路，传输速度至少快2倍，为需求极致网路体验的游戏玩家提供最完美的连网体验。


PCIe 5.0 / 4.0 硬体设计

搭载PCIe 5.0 x16 插槽及PCIe 5.0 / 4.0 M.2插槽, 技嘉主机板已为PCIe 5.0 / 4.0装置做好支援的准备，可提供最大效能并保持良好的讯号完整性。

* 图片仅供参考。

高传真音效

高阶音效处理电容音效杂讯隔绝设计

* 图片仅供参考。


简易友善

创新与沉浸式的软硬体及韧体友善介面设计, 轻松创造个人化风格


EZ 调试区

集中管理的侦错LED和控制按钮在组装新电脑时提供了方便且有条理的故障排除过程

* 图片仅供参考，请以实机为主。

EZ-Latch 设计

使用者友善的设计让组装过程安装变得轻松简单。



PCIe EZ 锁存器

一键轻松拆卸显示卡

M.2 EZ-Latch 点击

免螺丝安装M.2 散热片

M.2 EZ-Latch Plus

免螺丝安装M.2 固态硬碟

统一BIOS

重新构建以用户为中心，具有直观的性能调整机制。

Q-FLASH自动扫描

无需安装处理器、记忆体和显示卡即可轻松更新BIOS。

Q-FLASH PLUS

HWiNFO

独家合作

功率监控器
AORUS & HWiNFO 联名OSD

技嘉控制中心

涵盖多个技嘉产品的统一软体平台。

RGB融合

个性化您连接装置的RGB灯效

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