描述
GeForce RTX™5070 TI 16g Ventus 3X
搭载NVIDIA Blackwell架构与DLSS 4
SFF的发烧友GeForce卡 核心时脉：
极致效能：2467 MHz (MSI Center)
Boost：2452 MHz
TORX Fan 5.0: 由环形弧连接的风扇叶片和风扇罩协同合作，以稳定和保持高压气流 镀镍铜底座： 捕获来自GPU和记忆体的热量，然后迅速将其传输到散热器 方形热管： 方形热管：方形设计的热管可最大面积接触GPU底座，以达到最佳散热效果 金属背板： 坚固的金属背板增强了显示卡的结构，同时通风口设计有助于减少过多的热量 MSI Center软体： 微星独家MSI Center让您即时监控、调整和优化MSI产品 Afterburner软体： 透过世界上最受认可、使用最广泛的显示卡超频软体，可完全掌控显示卡
模型名称
G507T-16V3
绘图引擎
NVIDIA®GETFORCETX™5070
科技介面
PCIExpress®Gen5
动态/ 核心时脉(MHz)
极端性能：2467 MHz（MSI中心）
Boost：2452 MHz
内核
8960单位
记忆体速度
28 Gbps
记忆
16GB GDDR7
记忆体介面
256位
输出
DisplayPort X 3（v2.1b）
HDMI™X 1（如HDMI™2.1b：最多4K 480Hz或8K 120Hz，带有DSC，游戏VRR，HDR）
HDCP 支援
和
功耗(W)
300W
供电接口
16针X1
建议电源供应(W)
750W
显示卡尺寸(mm)
303 x 121 x 49毫米
重量(显示卡/ 包装盒)
1073 g / 1566 g
DirectX 支援版本
12终极
OpenGL 支援版本
4.6
最大萤幕输出数量
4
g-sync ® 技术
和
数字最大分辨率
7680 x 4320
营销名称
GeForce RTX™5070 of 16g Ventus 3X
MSI WIND 3X标题
MSI WIND TI 3X OC
掌握必要关键
VENTUS专注于不可或缺的要素，借以迎战各种挑战。高效的散热解决方案装载在坚固的外壳中，中性美学的简约设计，能够轻松融入任何系统架构中。
NVIDIA 架构游戏玩家和创作者的终极平台
NVIDIA RTX 50芯片
第五代Tensor 核心
使用FP4 和DLSS 4 最大化AI 效能 新型串流多处理器
优化神经着色器 第四代光线追踪核心
为巨型几何体而建
AI 增强的绘图技术和效能
NVIDIA DLSS 4 多画格生成
游戏致胜的反应速度
NVIDIA Reflex 2 采用Frame Warp 技术
逼真的绘图效果
全光线追踪与神经渲染
数位人类和AI 助理
NVIDIA ACE
加速你的创造力
NVIDIA Studio 创作者工具和技术
增强任何影片的AI 技术
NVIDIA Broadcast 和第九代NVIDIA 编码器
效能与可靠性
包含Game Ready 和Studio 驱动程式的NVIDIA app
终极游戏显示技术
nvidia g-sync
三风扇散热设计
三个风扇与大型散热片协同工作，提供卓越且安静的散热效果