描述
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脉冲AMD Radeon™RX 9070 GPU
- GPU：提升时钟：最多2520 MHz
- GPU：游戏时钟：最多2070 MHz
- 内存：16GB/256位DDR6。 20Gbps有效
- 流处理器：3584
- AMD RDNA™4建筑
- 射线加速器：56
规格
GPU
AMD Radeon™RX 9070图形卡
AMD RDNA™4建筑发动机时钟
- 提升时钟：最多2520 MHz
- 游戏时钟：最多2070 MHz
Boost时钟是GPU运行爆发工作负载中可实现的最大频率。增强时钟的可实现性，频率和可持续性会根据几个因素而有所不同，包括但不限于：应用和工作负载的热条件以及变化。
游戏时钟是运行典型游戏应用程序时的预期GPU时钟，设置为典型的TGP（总图形功率）。实际的单个游戏时钟结果可能会有所不同。
流处理器
3584计算单元
56 CUS（第三代RT +第二代AI加速器）无限缓存
64MB射线加速器
56您有加速器
112内存大小/总线
16GB/256位GDDR6内存时钟
20 Gbps有效显示
最多4个显示解决
- HDMI®：7680×4320
- DisplayPort™2.1A：7680×4320
界面
PCI-Express 5.0 x16
输出
- 2xHDMI®
- 2x DisplayPort™2.1A
BIOS支持
- UEFI
游戏索引
4K
蓝宝石特征
- Honeywell PTM7950热接口材料（TIM）
- Aerocurve风扇刀片
- 自由流
- 框架
- 集成冷却模块
- 双X冷却技术
- 高TG铜PCB
- 优化的复合热管
- 金属背板
- 两球轴承迷
- 12相数字电源设计
- 保险丝保护
- 智能风扇控制
- 精密风扇控制
- 支持Trixx
- Trixx提升
AMD功能
- AMD RDNA™4建筑
- 56个计算单元（第三代RT +第二代AI加速器）
- AMD HYPR-RX与AFMF 2
- AMD FidelityFX™超级分辨率4带AI升级
- DisplayPort™2.1A
- AMD Radiance Display™引擎
- AMD流体运动帧2技术
- AMD Radeon™Anti-Lag 2技术
- AV1编码/解码
- AMD FidelityFX™技术
- Microsoft®Directx®12Ultimate
- AMD噪声抑制
- AMD FREESYNC™技术
- 16 GB的GDDR6在256位内存巴士上
- AMD智能技术
- AMD软件：Adrenalin Edition™应用程序
冷却器类型
- 双X冷却
- Aerocurve风扇刀片
- 自由流
- 集成冷却模块
- 高TG铜PCB
- 优化的复合热管
- 两球轴承
形状
2.5插槽，ATX
维度：280（l）x 120.25（w）x 51.5（h）mm功耗
220W典型的董事会力量你
Linux®，Windows®10和Windows 11。需要64位操作系统
系统要求
- 至少650瓦电源
- 2 x 8针电连接器。
- 基于PCIExpress®的PC是必需的，其中一个X16车道图形插槽在主板上可用。
- 最小8GB系统内存。建议使用16GB。
AMD RDNA™4建筑
16GB的GDDR6内存
AMD HYPR-RX与AFMF 2
DisplayPort™2.1A
AMD FidelityFX™超级分辨率4带AI升级
AMD Radiance Display™引擎
AMD流体运动帧2技术
霍尼韦尔PTM7950蒂姆
Honeywell PTM7950热接口材料（TIM）为高性能电子设备提供了高级解决方案，尤其是在苛刻的图形处理单元（GPU）的领域。 PTM7950通过其出色的材料特征提高了图形卡的可靠性和寿命。自由流
自由流冷却设计是针对轴向风扇系统量身定制的，具有优化气流路径的高级热链鳍模块。通过有效降低湍流并有效地引导空气，它可以最大程度地散热，即使在沉重的热载荷下，也可以确保持续的性能。Aerocurve风扇刀片
最新的风扇刀片设计以减少空气摩擦的进步为基础，在保持空气摩擦的情况下增加了可用的风扇RPM范围，同时保持低噪声水平。这种精致的设计可确保改善气流，优化的静态压力以及提高苛刻应用的冷却效率。优化的复合热管
对于每个单独的冷却设计，对复合热带进行了微调，并具有最佳的热流量，将热量有效，均匀地散布到整个冷却模块中。
集成冷却模块
集成冷却是一种设计的高级热管理解决方案，该解决方案旨在在图形卡的所有关键组件上提供有效的热量耗散。这种创新的设计可确保与GPU，内存模块和VRM的直接接触，从而提供均匀的热调节。通过解决所有主要的热源，集成的冷却模块有助于保持稳定的工作温度，从而提高整体系统性能和可靠性。非常适合诸如游戏，内容创建和超频之类的工作负载，可确保在持续使用下的最佳热效率。坚硬的金属背板
全铝背板提供了额外的刚性，可以保证任何东西都没有弯曲，灰尘却止动。它还通过增加散热量来帮助您的卡片冷却。框架
图形卡的机械设计具有强大的，类似盒子的框架，可确保出色的构建质量和耐用性。这种坚固的结构为所有内部组件提供了保护性外壳，从而降低了处理或安装过程中损坏的风险。这种刚性框架提供了增加的稳定性和强度，使其对意外影响或压力具有很高的抵抗力，从而确保了诸如GPU，内存和VRM等精致组件保持安全。通过这种设计，用户可以自信地处理该卡，而不必担心损害其完整性或性能。两球轴承
这些具有双球轴承风扇，在我们的测试中，其寿命比袖子轴承长约85％。对风扇叶片的改进意味着该解决方案比上一代高出10％。
高TG铜PCB
GPU安装在高密度12层2oz铜和高TG PCB上，以匹配GPU和内存的快速速度，高电流和增加的功率需求，以确保操作过程中PCB的高稳定性。
保险丝保护
为了保护您的卡，蓝宝石卡在外部PCI-E电源连接器的电路中内置了保险丝保护，以确保组件安全。
数字电源设计
Sapphire Pulse AMD Radeon™RX 9070系列设计具有数字功率，可提供准确的功率控制和出色的功率效率AMD RDNA™4
